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跑赢大市的中资半导体股
资本市场--吴险峰
2004年行业股价总体在低位运行
  中资半导体股票是在2004年才登陆香港证券市场的,在设计、代工和封测三个产业链中,仅有代工制造公司上市。大陆最大的芯片代工商中芯国际(0981)当年3月招股上市,无疑赶上了半导体行业的最高潮期,市场对当时行业预期普遍乐观,公司在未有盈利记录的情况下,按发行价上限2.69港元发行,相当于2.3倍的2004年预测P/B,甚至与全球第二大芯片代工商台联电估值相当。不幸的是,上市时市场对半导体行业的预期已发生分歧,加上全球最大芯片代工商台积电就业务秘密及专利权的诉讼以及公司财务高官的出言不慎,上市后股价再没有超过招股价。内地第一家晶圆代工厂华润上华(0597)计划于6月上市,市场对行业的预期已变得谨慎,公司被迫放弃招股,至8月,公司大幅下调招股价,最终仍以招股价下限0.50港元发行,仅相当于1.0倍2004年预测P/B。由于行业周期进入高峰,基于对周期性下降风险的预期,行业股价总体上在低位运行。

全球行业周期性高峰在2004年出现
  2004年是半导体行业高增长的年份,对2004年行业增长的预期,正在被各家机构不断调高,世界半导体贸易统计组织的最新报告指出,2004年全球半导体付运量将出现28%的增长,远高于年初各家机构预测的16-20%的增长;与此相对应,半导体设备市场也在大幅增长,据国际半导体设备与材料组织(SEMI)预测,2004年半导体设备制造市场预计增长59%,成为有史以来增幅第二大的增长年。但行业的产能利用率和平均售价(ASP)却于三季度出现拐点,SEMI公布,全球半导体晶圆厂设备利用率在2004年2Q末达到94.3%,高于1Q末的93.2%,但3Q出现下降,业界龙头台积电预期2004年下半年和2005年上半年产能利用率将降低至85-90%;与此相对应,ASP在3Q也从高峰回落,中芯国际3Q的ASP已较上季下降了4.2%,公司预计4Q度较上季继续下降5-7%。目前,行业的下游厂商半导体库存已位于警戒线,库存的消化有待时日。行业在2004年的高增长促使行业周期高峰比我们原预期的提前出现。

下降周期将较为平滑
  半导体行业经历了一个完整的周期,包括复苏、高涨、下降、衰退四个阶段,从以往周期分析,下降和衰退周期一般较为短暂,而复苏和高涨期则较为长,使得行业平均年增长达到8-12%。由于上次周期高涨期过后的大幅下降的经历,对本次行业高涨的预期,行业内已表现得较为谨慎。从设备商的数据预测,2004年3Q设备订单已出现下降,生产商也纷纷降低资本开支计划,降低产能、消化库存,然而实际上在整个2004年,行业的需求还是比较旺盛的。目前,多家研究及统计机构预测2005年的行业增长幅度在(6)-2%之间,即零增长或轻微负增长。我们认为,2004年的高涨由于市场的提前预测,而使增长低于上几次周期,同样,在2005年的下降周期中也不会出现大幅下降,下降周期将较为平滑,行业整体盈利水平也不会出现亏损。

行业复苏将在2006年出现,即2005年为行业低谷
  多家分析或统计机构对2006年行业重归增长之势持乐观态度,均预测为正增长,增长幅度在2-7%之间。我们基本上对上述预测持认可态度,实际上,每次行业出现下降之后,第二年必然重现增长,这已成历史规律,毕竟全球行业年均增长保持10%左右。虽然芯片的主要用户PC机、手机领域增长放缓,但通讯领域3G的大范围推广以及数字电视、数字消费品的需求高速增长,2006年的行业增长可能要高于上述预测。但我们至少可得出一个重要的结论:行业的低谷将在2005年出现,作为周期性行业的投资,行业低谷正是进行投资的最佳时机。

中国半导体需求增长冠全球
  中国大陆作为全球电子消费品的主要生产基地,据Dataquest统计,2003年中国大陆生产的手机、打印机、电视机、PC机、DVD等分别占了全球市场的29-49%,对半导体的需求十分强劲,根据半导体国际协会提供的数据,2003年半导体市场需求为250亿美元,约占全球的14%,预测到2010年前,年增长不会低于25%,将达到1,030亿美元。目前,中国半导体需求市场为全球第三,CCID预测,2008年中国将晋升为全球第二大市场。

中国大陆半导体产业弱小、成长空间巨大
  据CCID的数据,2003年中国集成电路市场规模占全球份额的17.5%,进出口总额达461.6亿美元,中国是集成电路消费大国,但是国内产业较弱小,内地生产的半导体销售额为43亿美元,仅占全球的2.6%,半导体产品自制率极低,仅占约15%,集成电路领域的贸易逆差迅速扩大,2003年贸易逆差达创纪录的347亿美元。CCID预测,中国大陆集成电路供给在2005-2010年复合增长率可达25%,至240亿美元。芯片制造从2003年的7.71亿美元提高到2008年的40亿美元,届时将占全球的12%。供需的巨大缺口,使中国政府对行业的支持政策必将持续下去,也为在大陆设厂的半导体公司的发展带来巨大机会。

“新18号文”即将推出
  2000年6月24日,国务院颁发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,2004年7月,中美两国就中国集成电路增值税争议问题达成谅解备忘录,中方于2004年10月修改有关规定,调整国产集成电路产品增值税退税政策,取消“即征即退”等规定,并于2005年4月1日正式实施。此后,国家相关部委开始着手制定新的对芯片产业的支持政策,信息产业部国家新政策制定专家小组成员表示,有关部门正在争取2005年出台对于芯片产业的新支持政策,即业界所说的“新18号文”。

新文件将包括四大扶植政策
  据透露,目前可以确定下来的新支持政策大概有四条:(1)成立专门的集成电路发展基金,由财政部今后每年单独为芯片产业进行拨款,数目在5亿元到10亿元;(2)每年投资人民币几千万到一个亿,用于芯片人才培养;(3)在所得税上要放宽限度,从原来的“两免三减半”变为“五免五减半”甚至“十年全免”;(4)对企业新投资项目的贷款给1%的贴息优惠。

新政策扶持力度更大,将推动产业升级
  原18号文件的优惠政策下,国家财政每年对半导体业的贴补不过1亿到2亿元,3亿—10亿元是现阶段政府扶持基金的讨论范畴。根据CCID的产业研究数据显示,2003年中国大陆半导体产业销售比重是设计13%,制造17%,封装70%;中国台湾是设计23%,制造58%,封装19%。很显然,在半导体三大产业集群中,大陆的后端封装测试占有绝对比重,而在半导体设计上的比重太小,根本无力支撑起一个完整的产业链环节,这与中国台湾设计是支撑、封装是配套、制造是中坚的合理产业结构相比,明显失调。此次政府调整产业政策,变税赋优惠为更具操作性和针对性的发展基金,无疑在考虑从产业上游的IC设计、半导体设备、材料等领域入手,将整个半导体业推向良性发展的方向。

行业的周期性风险
  目前,全球半导体行业已进入下降周期,库存增加及产能利用率正在下降,尽管中国大陆半导体仍保持前进的步伐,在大陆设厂的半导体企业仍能保持设备的高产能利用率,但行业价格水平不可避免会受到国际市场的影响,产品价格及毛料率存在进一步下降的可能。

国外和台湾地区半导体公司的竞争
  中国大陆半导体市场呈现的良好发展机遇,吸引海外公司在中国大陆纷纷设厂,加入中国半导体高速发展的潮流当中,行业龙头英特尔在中国大陆设有封测厂,芯片制造的龙头台积电和联电在大陆的代工厂将要投产,使大陆行业竞争更为加剧。

行业特有的风险
  半导体行业属于资金和技术密集型行业,需要持续的资本开支和不断的研发投入,技术更新快,“摩尔定律”仍在发挥作用。全球顶级代工厂(包括中芯国际)设备折旧年限仅为5-6年,在持续的资本投入之下,若市场销售不畅或产品技术更新换代,会导致经营现金流出现风险;另外,行业投资几乎没有红利分配,台积电也仅在2003年才开始上市后的第一次分红。

全球及中国科技需求下降的风险
  半导体行业作为科技行业的上游产品,需求增长来自下游科技产品的更新换代及大宗新产品的推出,悲观者认为,2005年主要IT企业均无计划推出重量级产品,科技产业将出现前所未有的低潮,以往规模最低增长率在9%以上,而2005年将在3-5%。
  全球高油价及中国宏观调控对科技产业的需求无疑具有负面影响,但我们对科技产业提升全球经济复苏、提升中国消费升级,长期持乐观态度。

宏观调控对行业无负面影响
  2005年中国将继续执行宏观调控,实行财政和货币双中性政策,宏观调控为“有保有压”,半导体行业无疑属于产业政策支持发展的行业,从中国政府提高2005年出口退税率及正在加紧制定行业扶持发展政策上可得到充分证明。

加息对行业负面影响较小
  加息作为市场化宏观调控的措施之一,主要会对行业的需求和企业投资成本构成影响。由于大陆半导体市场自制率低、行业发展空间巨大,而中国作为全球半导体主要需求市场及中国经济面临消费升级,加息对需求基本上无影响。由于半导体行业作为中国政府鼓励发展的行业,对新项目的贷款有可能实行贴息,而目前两家上市公司资产负债率不高。因此,加息对行业的负面影响较小。

人民币升值对行业有一定负面影响
  半导体行业属于全球流通性极强的行业,中国半导体行业的成长主要来自市场潜力的巨大和制造成本的低廉。2003年中国半导体进口405亿美元,出口58亿美元,行业自制率低出口比重大的原因,在于产业链的失衡及产品侧重低端,中芯国际目前出口比例为94%,华润上华的比例约为30%。人民币升值会部分削弱中国制造的国际竞争力,但大陆具有临近终端市场的优势,制造成本低的优势明显,只要人民币不大幅升值,半导体行业可消化该负面影响,继续保持在全球半导体制造方面的成本优势。

行业评级为“跑赢大市”
  行业目前处于高峰后的下降,行业盈利能力有所下降,股价运行处于低位,行业的周期性风险已在股价中有所反映。但中国大陆半导体行业市场需求持续增长,本土自制率低,为地处大陆的半导体企业发展带来机遇。我们预期全球行业周期的低谷将于2005年出现,2006年将出现复苏,在行业低谷时期投资,将是投资周期性行业的良机。
  中芯国际(0981)已提前成为全球第三大芯片代工厂,华润上华(0597)目前为大陆最大的中低端6吋厂,两家公司均表现为产能持续扩张的成长形态,虽然全球行业周期处于下降期,芯片代工价格可能从峰值回落,但由于产能利用率仍处于高水平,毛利率下降幅度有限,盈利水平仍将提高。我们更看好中芯国际的国际竞争力和其发展的可持续性,对华润上华针对中国大陆庞大的低端电子消费品市场、善用二手设备降低成本谨慎看好。中国政府对国内行业的新扶持政策出台,将对行业发展起到推波助澜的作用,据悉,中国政府已于2004年底出文,将集成电路等IT产品的出口退税率提高到17%,即将原来的约4%的出口产品增值税改为出口增值税全免,与基础金属材料取消出口退税及加征出口税相比,足见政府对扶持行业的政策倾斜。
(作者为国泰君安(香港)公司行业研究员,深圳咨询电话:0755-82485624,82485659;上海咨询电话:021-62580818#667/586。文章发表日期2005年1月25日)
表1:全球半导体行业周期及预测,增幅(%)
年份 78-82 83-86 87-90 94-97 99-02 03-06F
1年前 25 29 26 34 19 16
高峰年 30 52 41 43 36 31
1年后 8 (20) 11 (9) (33) (6)
2年后 3 26 5 4 2 7
资料来源:Ic insights 注:加括号为负值